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隨著集成電路和通信技術(shù)的高速發(fā)展，低介常數(shù)材料（Low-K）被廣泛的應(yīng)用，一般我們將K值＜3的材料稱為低介電常數(shù)材料，但在新一代集成電路中，很多器件要求材料的K值＜2.5，國際器件與系統(tǒng)藍圖（IRDS）還建議在2028年前，開發(fā)出K值＜2的...

簡單了解下可一機多用，具有強大的擴展能力的絕緣材料電阻評價平臺！絕緣材料電阻評價平臺運用平行板法設(shè)計原理測量。該儀器設(shè)計符合《GB/T10518-2006絕緣材料在高溫下電阻和電阻率試驗方法》標準設(shè)計開發(fā)，并參考美國ASTM標準。利用新穎的...

半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統(tǒng)半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統(tǒng)產(chǎn)品介紹：絕緣材料電阻評價平臺運用三電極法設(shè)計原理測量。利用新穎的電阻測試系統(tǒng)，重復性與穩(wěn)定性好，提升了夾具的抗干擾能力，同時大大提高精確度,可應(yīng)用于產(chǎn)品檢測以及新材料電學...

Huace鐵電分析儀可以根據(jù)不同用戶需求進行靈活配置，擴展后又可實現(xiàn)哪些功能呢？HuaceFE-3000鐵電分析儀有著寬頻率響應(yīng)范圍及寬測試電壓范圍，該系統(tǒng)可廣泛地應(yīng)用于如各類鐵電/壓電/熱釋電薄膜、厚膜、塊體材料和電子陶瓷、鐵電傳感器/執(zhí)...

什么是半導體封裝材料TSDC測試系統(tǒng)？熱刺激理論是在介質(zhì)物理的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，研究這一理論的方法即熱刺激法比較簡單實用而且又能較準確地測量出某些物質(zhì)（如電介質(zhì)、絕緣材料、半導體、駐極體等）的微觀參數(shù)，熱刺激法是一面對材料升溫一面進行測量，...

壓電系數(shù)測試儀是測量材料壓電性能的關(guān)鍵工具，廣泛應(yīng)用于電子、材料科學、傳感器技術(shù)等領(lǐng)域。優(yōu)化測試過程不僅能夠提高測試效率，還能提升數(shù)據(jù)的準確性和可靠性。本文將探討優(yōu)化壓電系數(shù)測試儀測試過程的策略，包括設(shè)備校準、測試環(huán)境控制、數(shù)據(jù)處理與分析、...